Rynek PCB Board Online

Wysoka jakość, najlepszy serwis, za rozsądną cenę.

Dom
O nas
Usługi druku
Sprzęt
Możliwości PCB
Zapewnienie jakości
Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Dom próbkiWielowarstwowe PCB

Laser Blind Via Płyta z czterech warstw, wykonane z FR-4 z Enig wykończenie powierzchni

Certyfikaty PCB
dobra jakość Elastyczne PCB
dobra jakość Elastyczne PCB
Opinie klientów
The board quality is very good! We have been WonDa’s customer for more than 4 years. Your good service and quality is too good.

—— Jay

Cooperation is very satisfactory and the Company of the past few years, we are very willing to continue long-term cooperation.

—— Rob

The board quality is very good! I’m surprised with the low cost and quick delivery. It is totally out of my expectation. I will definitely come back.

—— Victoria, Australia

Im Online Czat teraz

Wielowarstwowe PCB

  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy

Wprowadzenie

Wielowarstwowych płytek drukowanych (PCB) stanowiły kolejny ważny krok w ewolucji technologii wytwarzania. Z platformy bazowej dwustronnie ocynkowana thru przyszedł bardzo wyrafinowany i kompleksową metodologię, która ponownie umożliwi projektantom płytce drukowanej dynamiczny zakres interkonektów i aplikacji.

Obwody wielowarstwowe były niezbędne w rozwoju współczesnej informatyki. Wielowarstwowa konstrukcja PCB podstawowe i wykonanie są podobne do micro chip produkcji na makro wielkości. Zakres kombinacji materiałów jest bardzo szeroki od podstawowego szkła epoksydowej egzotycznych wypełnień ceramicznych. Wielowarstwowe może być budowana na ceramicznej, miedzi i aluminium. Niewidomych i pochowany przelotek są zwykle wytwarzane wraz z nakładką na via technologii.

Proces produkcji

1. Chemical Clean

W celu uzyskania dobrej jakości trawione wzorca, to jest konieczne, aby zapewnić dużą przyczepność warstwy oporowej i powierzchni podłoża, podłoże lub warstwę tlenku powierzchni, oleju, pyłu, odciski palców i innych zanieczyszczeń. Dlatego zanim warstwa oprzeć się najpierw nakłada się na powierzchnię płyty i powierzchnia folia miedziana czyszczenia chropowatą warstwę osiągnie określony poziom.
Płyta wewnętrzna: rozpoczął cztery panele, wewnętrzna (drugi i trzeci warstw) to trzeba zrobić w pierwszej kolejności. Wewnętrzna warstwa jest wykonana z włókien szklanych i żywicy epoksydowej kompozytowych górne i dolne powierzchnie blachy miedzianej.

2. Cut Sheet Dry Film Laminowanie

Powlekania fotorezystywnego: musimy mieć kształt płytki wewnętrznej, najpierw umieszcza się suchy film (oprzeć, Fotorezyst) na wewnętrznym arkuszu warstwy. Powłoce poliestrowej jest cienka folia, film fotorezystu i folię ochronną z polietylenu składa się z trzech części. Kiedy folia powłoce wychodząc z polietylenu folii ochronnej jest odrywana, a następnie w warunkach wysokiej temperatury i ciśnienia w suchej powłoki jest osadzona na miedzi.


3. Obraz Expose i Obraz Develop

Ekspozycji: napromieniowania UV fotoinicjatorów absorbuje światło rozkłada się na rodniki, inicjatora fotopolimeryzacji rodnikowej, a następnie polimeryzację monomerów do generowania reakcji sieciowania, tworząc nierozpuszczalny w rozcieńczonym roztworem alkalicznym po reakcji w strukturze polimeru. Polimeryzację prowadzi się przez pewien czas, w celu zapewnienia stabilności procesu, a nie bezpośrednio po rozdarcie folii poliestrowej ekspozycja powinna dłużej niż 15 minut, aby reakcja polimeryzacji kontynuować, przed utworzeniem filmu poliestrowego rozdarty.
Twórca: reakcja rozwiązanie aktywne grupy naświetlone części światłoczułego filmu z rozcieńczonym alkaliów rozpuszczalnych substancji rozpuszczonej produkcji w dół, pozostawiając już utwardzona sieciowania światłoczuły fragment wzorca

4. Miedź Etch

Elastycznych płytek drukowanych lub drukowane proces wytwarzania deski, reakcji chemicznej z folii miedzianej część nie może być usunięta, w celu utworzenia pożądanego wzoru w obwodzie miedzi pod fotomaski nie wytrawia zatrzymanego wpływ.

5. Gazy Resist & Post Etch dziurkacza i AOI Inspekcja & Oxide

Celem filmu jest wytrawić płytkę zatrzymany po usunięciu warstwy oporowej tak, że po miedzi narażone. "Żużel Film" filtra i recykling odpadów powinny być odpowiednio utylizowane. Jeśli pójdziesz po filmie można prać całkowicie czyste, można brać pod uwagę nie trawieniu. Wreszcie, zarząd jest całkowicie sucha po umyciu, unikać wilgoci resztkowej.

6. Layup z prepregu

Przed wejściem urządzenia ciśnieniowego, trzeba użyć wszystkich materiałów wielowarstwowych gotowy do pakowania (Lay-up) Oprócz wewnętrznej klamki zadanie zostało utlenioną, ale nadal potrzebujemy folię ochronną folię (prepreg) -. Żywica epoksydowa impregnowanych włókien szklanych. Rola blach jest pewien porządek do płyty pokrytej folią ochronną, ponieważ ułożone i umieszczone pomiędzy płytą podłogi.

7. Layup folią & Vacuum miedzi Laminowanie Prasy

Folia - przedstawienie wewnętrzny arkusz, a następnie pokryty warstwą folii miedzianej, z obu stron, a następnie do ciśnienia wielowarstwowej (w ustalonym okresie czasu niezbędnym do pomiaru temperatury i wytłaczania ciśnienie) ochłodzono do temperatury pokojowej, po ukończeniu pozostałe to blacha wielowarstwowa wspólnie.

8. Wiertarka CNC

W warunkach wewnętrznej precyzją Wiercenie CNC w zależności od trybu pracy. Wiercenia dużej dokładności, w celu zapewnienia, że otwór jest w prawidłowym położeniu.

9. Electroless Miedź

W celu otwór przelotowy między warstwami może być włączony (w wiązki włókna szklanego i żywicy z nieprzewodzących części ścianki metalizacji otwór), otwory muszą być wypełnione miedzi. Pierwszym etapem jest cienka warstwa miedziowanie w otwór, ten proces jest w całości reakcji chemicznej. Końcowa grubość miedzi platerowane 50 cali milionowej.

10. Cut Sheet & Dry Film Laminowanie

Powłoka Fotorezyst: Mamy jeden w powłoce zewnętrznej fotomaski.

11. Mag Expose i Obraz Develop

Ekspozycja zewnętrzna i rozwój

12. Miedź Wzór Electro Plating

Stało się to wtórne miedzi, głównym celem jest, aby zagęścić linię miedzi i otworów przelotowych grubości.

13. Tin Wzór Electro Plating

Jej głównym celem jest trawienia oprzeć, ochrona obejmuje przewody miedziane nie zostanie zaatakowany (ochrona wewnętrznej wszystkich liniach miedzianych i przelotek) w korozją alkaliczną miedzi.

14. Gazy Resist

Znamy już cel, wystarczy użyć metody chemicznej, powierzchnia miedzi jest narażona.

15. Miedź Etch

Wiemy, że w celu ochrony Blaszany folię częściowo trawione poniżej.

16. LPI boku powłoki 1 & Dry & Tack LPI boku Powłoka 2 Tack & Dry & Obraz Expose i Obraz Develop & Cure Thermal Solder maska

Maski lutowniczej jest narażona na klocków używanych, często mówi się, że zielone, olej jest rzeczywiście kopanie dziur w zielony, zielony olej nie musi pokrywać klocki i inne odkryte obszary. Prawidłowe czyszczenie może uzyskać odpowiednie właściwości powierzchni.

Wykończenie 17. Nawierzchnia

Powłoka HASL lutowniczej HAL (powszechnie znany jako Hal) procesu zanurzono najpierw na strumień PCB, a następnie zanurzenie w roztopionym lutowiu, a to z dwóch noży powietrznych sprężonym powietrzem z nożem w powietrzu ciepła, aby wypuszczać nadmiar lutu na obwodzie drukowanym wyżywienie, a jednocześnie wyeliminować nadmiar lutu metalowy otwór, w wyniku jasnej, gładkiej, jednolitej powłoki lutowniczej.
Goldfinger, specjalnie zaprojektowane złącze krawędziowe, podłącz złącze jak płyta łącznikowych eksportu zagranicznych, i dlatego muszą oszukiwać ten proces. Wybrał złota ze względu na swoją doskonałą odporność na utlenianie i przewodności. Jednakże, ponieważ koszt złota odnosi się tylko do oszukiwania tak wysokie, lokalne złocone lub chemicznie.

Laser Blind Via Płyta z czterech warstw, wykonane z FR-4 z Enig wykończenie powierzchni

Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish
Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish Laser Blind Via Board with Four Layers, Made of FR-4 with ENIG Surface Finish

Duży Obraz :  Laser Blind Via Płyta z czterech warstw, wykonane z FR-4 z Enig wykończenie powierzchni

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia: CHINY
Nazwa handlowa: FL
Orzecznictwo: ISO9001 , UL, ROHS
Numer modelu: FL172

Zapłata:

Minimalne zamówienie: 1 szt.
Cena: 1.29/piece
Szczegóły pakowania: próżnia + karton
Czas dostawy: 3-5 dni dla próbek, 12-15 dni dla produkcji seryjnej
Zasady płatności: L/C, T/T, Paypal
Możliwość Supply: 200000 metrów kwadratowych/miesiąc
Szczegółowy opis produktu
High Light:

multilayer circuit boards

,

multilayer printed circuit board

Materiał bazowy FR4
Grubość miedzi 1 uncja
grubość płyty 1.6mm
Min. Rozmiar dziury 0.2mm
Min. Szerokość linii 0.11mm
Min. Odstępy między wierszami 0.1mm
Wykończenie powierzchni Złote Fingers
jest dostosowany tak

1-26 warstw PCB: FR4 PCB, sztywne PCB, PCB oparte aluminium, HDI PCB, sztywne-flex PCB, PCB wielowarstwowe wysoki, ciężki miedzi PCB i montaż płytek drukowanych, jak również. Nasze produkty są szeroko stosowane w telekomunikacji, automatyki przemysłowej, energoelektroniki, elektroniki instrumentu medycznego, bezpieczeństwa, lotniczym i tak on.And Zapewnia PCB "one-stop rozwiązanie PCB", aby spełnić różnorodne wymagania klientów.

należy wysłać e-mail do

sales01 (w) fastlinepcb.com

fabryka

Wszystkie płytki drukowane są na zamówienie z naszych głównych produktów. Są to tylko odwoływać informacji, a nie ostateczne ceny i zdjęcia PCB images.The PCB i ceny są tylko jednym wystawy i wyświetlacz.

Jeśli jesteś zainteresowany, prosimy o kontakt z nami.

Skype: fastlinepcb001

Szczegóły kontaktu
PCB Board Online Marketplace

Osoba kontaktowa: admin

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)