 |
|
Wprowadzenie
Wielowarstwowych płytek drukowanych (PCB) stanowiły kolejny ważny krok w ewolucji technologii wytwarzania. Z platformy bazowej dwustronnie ocynkowana thru przyszedł bardzo wyrafinowany i kompleksową metodologię, która ponownie umożliwi projektantom płytce drukowanej dynamiczny zakres interkonektów i aplikacji.
Obwody wielowarstwowe były niezbędne w rozwoju współczesnej informatyki. Wielowarstwowa konstrukcja PCB podstawowe i wykonanie są podobne do micro chip produkcji na makro wielkości. Zakres kombinacji materiałów jest bardzo szeroki od podstawowego szkła epoksydowej egzotycznych wypełnień ceramicznych. Wielowarstwowe może być budowana na ceramicznej, miedzi i aluminium. Niewidomych i pochowany przelotek są zwykle wytwarzane wraz z nakładką na via technologii.
Proces produkcji
1. Chemical Clean
W celu uzyskania dobrej jakości trawione wzorca, to jest konieczne, aby zapewnić dużą przyczepność warstwy oporowej i powierzchni podłoża, podłoże lub warstwę tlenku powierzchni, oleju, pyłu, odciski palców i innych zanieczyszczeń. Dlatego zanim warstwa oprzeć się najpierw nakłada się na powierzchnię płyty i powierzchnia folia miedziana czyszczenia chropowatą warstwę osiągnie określony poziom.
Płyta wewnętrzna: rozpoczął cztery panele, wewnętrzna (drugi i trzeci warstw) to trzeba zrobić w pierwszej kolejności. Wewnętrzna warstwa jest wykonana z włókien szklanych i żywicy epoksydowej kompozytowych górne i dolne powierzchnie blachy miedzianej.
2. Cut Sheet Dry Film Laminowanie
Powlekania fotorezystywnego: musimy mieć kształt płytki wewnętrznej, najpierw umieszcza się suchy film (oprzeć, Fotorezyst) na wewnętrznym arkuszu warstwy. Powłoce poliestrowej jest cienka folia, film fotorezystu i folię ochronną z polietylenu składa się z trzech części. Kiedy folia powłoce wychodząc z polietylenu folii ochronnej jest odrywana, a następnie w warunkach wysokiej temperatury i ciśnienia w suchej powłoki jest osadzona na miedzi.
3. Obraz Expose i Obraz Develop
Ekspozycji: napromieniowania UV fotoinicjatorów absorbuje światło rozkłada się na rodniki, inicjatora fotopolimeryzacji rodnikowej, a następnie polimeryzację monomerów do generowania reakcji sieciowania, tworząc nierozpuszczalny w rozcieńczonym roztworem alkalicznym po reakcji w strukturze polimeru. Polimeryzację prowadzi się przez pewien czas, w celu zapewnienia stabilności procesu, a nie bezpośrednio po rozdarcie folii poliestrowej ekspozycja powinna dłużej niż 15 minut, aby reakcja polimeryzacji kontynuować, przed utworzeniem filmu poliestrowego rozdarty.
Twórca: reakcja rozwiązanie aktywne grupy naświetlone części światłoczułego filmu z rozcieńczonym alkaliów rozpuszczalnych substancji rozpuszczonej produkcji w dół, pozostawiając już utwardzona sieciowania światłoczuły fragment wzorca
4. Miedź Etch
Elastycznych płytek drukowanych lub drukowane proces wytwarzania deski, reakcji chemicznej z folii miedzianej część nie może być usunięta, w celu utworzenia pożądanego wzoru w obwodzie miedzi pod fotomaski nie wytrawia zatrzymanego wpływ.
5. Gazy Resist & Post Etch dziurkacza i AOI Inspekcja & Oxide
Celem filmu jest wytrawić płytkę zatrzymany po usunięciu warstwy oporowej tak, że po miedzi narażone. "Żużel Film" filtra i recykling odpadów powinny być odpowiednio utylizowane. Jeśli pójdziesz po filmie można prać całkowicie czyste, można brać pod uwagę nie trawieniu. Wreszcie, zarząd jest całkowicie sucha po umyciu, unikać wilgoci resztkowej.
6. Layup z prepregu
Przed wejściem urządzenia ciśnieniowego, trzeba użyć wszystkich materiałów wielowarstwowych gotowy do pakowania (Lay-up) Oprócz wewnętrznej klamki zadanie zostało utlenioną, ale nadal potrzebujemy folię ochronną folię (prepreg) -. Żywica epoksydowa impregnowanych włókien szklanych. Rola blach jest pewien porządek do płyty pokrytej folią ochronną, ponieważ ułożone i umieszczone pomiędzy płytą podłogi.
7. Layup folią & Vacuum miedzi Laminowanie Prasy
Folia - przedstawienie wewnętrzny arkusz, a następnie pokryty warstwą folii miedzianej, z obu stron, a następnie do ciśnienia wielowarstwowej (w ustalonym okresie czasu niezbędnym do pomiaru temperatury i wytłaczania ciśnienie) ochłodzono do temperatury pokojowej, po ukończeniu pozostałe to blacha wielowarstwowa wspólnie.
8. Wiertarka CNC
W warunkach wewnętrznej precyzją Wiercenie CNC w zależności od trybu pracy. Wiercenia dużej dokładności, w celu zapewnienia, że otwór jest w prawidłowym położeniu.
9. Electroless Miedź
W celu otwór przelotowy między warstwami może być włączony (w wiązki włókna szklanego i żywicy z nieprzewodzących części ścianki metalizacji otwór), otwory muszą być wypełnione miedzi. Pierwszym etapem jest cienka warstwa miedziowanie w otwór, ten proces jest w całości reakcji chemicznej. Końcowa grubość miedzi platerowane 50 cali milionowej.
10. Cut Sheet & Dry Film Laminowanie
Powłoka Fotorezyst: Mamy jeden w powłoce zewnętrznej fotomaski.
11. Mag Expose i Obraz Develop
Ekspozycja zewnętrzna i rozwój
12. Miedź Wzór Electro Plating
Stało się to wtórne miedzi, głównym celem jest, aby zagęścić linię miedzi i otworów przelotowych grubości.
13. Tin Wzór Electro Plating
Jej głównym celem jest trawienia oprzeć, ochrona obejmuje przewody miedziane nie zostanie zaatakowany (ochrona wewnętrznej wszystkich liniach miedzianych i przelotek) w korozją alkaliczną miedzi.
14. Gazy Resist
Znamy już cel, wystarczy użyć metody chemicznej, powierzchnia miedzi jest narażona.
15. Miedź Etch
Wiemy, że w celu ochrony Blaszany folię częściowo trawione poniżej.
16. LPI boku powłoki 1 & Dry & Tack LPI boku Powłoka 2 Tack & Dry & Obraz Expose i Obraz Develop & Cure Thermal Solder maska
Maski lutowniczej jest narażona na klocków używanych, często mówi się, że zielone, olej jest rzeczywiście kopanie dziur w zielony, zielony olej nie musi pokrywać klocki i inne odkryte obszary. Prawidłowe czyszczenie może uzyskać odpowiednie właściwości powierzchni.
Wykończenie 17. Nawierzchnia
Powłoka HASL lutowniczej HAL (powszechnie znany jako Hal) procesu zanurzono najpierw na strumień PCB, a następnie zanurzenie w roztopionym lutowiu, a to z dwóch noży powietrznych sprężonym powietrzem z nożem w powietrzu ciepła, aby wypuszczać nadmiar lutu na obwodzie drukowanym wyżywienie, a jednocześnie wyeliminować nadmiar lutu metalowy otwór, w wyniku jasnej, gładkiej, jednolitej powłoki lutowniczej.
Goldfinger, specjalnie zaprojektowane złącze krawędziowe, podłącz złącze jak płyta łącznikowych eksportu zagranicznych, i dlatego muszą oszukiwać ten proces. Wybrał złota ze względu na swoją doskonałą odporność na utlenianie i przewodności. Jednakże, ponieważ koszt złota odnosi się tylko do oszukiwania tak wysokie, lokalne złocone lub chemicznie.
|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| High Light: | pcb board supplier,Fr4 multilayer pcb,pcb supplier |
||
|---|---|---|---|
1.Fast PCB Fabrication for Samples and Mass Production
2.Electronic Components Sourcing Servics
3.PCBA Assembly Services:SMT,DIP,BGA...
4.Function Test
5.Stencil and Enclosure Assembly
6.Standard Packing and On time Delivery
Main Products Application
1.Household Appliances
2.Medical Products
3.Automotive Products
4.Industrial Products
5.Communication Products(AVL/GPS/GSM Devices)
6.Consumer Electronics
PCB Fabrication Capabilities
PCB Assembly Capabilities
Quantity | Prototype&Low Volume PCB Assembly,from 1 Board to 250,is specialty,or up to 1000 |
| Type of Assembly | SMT,Thru-hole |
| Solder Type | Water Soluble Solder Paste,Leaded and Lead-Free |
| Components | Passive Down to 0201 size BGA and VFBGA Leadless Chip Carriers/CSP Double-sided SMT Assembly Fine Pitch to 0.8mils BGA Repair and Reball Part Removal and Replacement |
| Bare Board Size | Smallest:0.25*0.25 inches Largest:20*20 inches |
| File Formate | Bill of Materials Gerber files Pick-N-Place file |
| Types of Service | Turn-key,partial turn-key or consignment |
| Component packaging | Cut Tape,Tube,Reels,Loose Parts |
Turn Time | Same day service to 15 days service |
Testing | Flying Probe Test,X-ray Inspection AOI Test |
| PCB assembly process | Drilling-----Exposure-----Plating-----Etaching & Stripping-----Punching-----Electrical Testing-----SMT-----Wave Soldering-----Assembling-----ICT-----Function Testing-----Temperature & Humidity Testing |
PCB Lead Time
| Layer/Days | Sample(Normal) | Sample(Fast) | Mass Production |
| Single/Double | 3-5days | 24-72hours | 7-10days |
| Four Layer | 5-7days | 5days | 7-12days |
| Six Layer | 10-12days | 8days | 13-15days |
| Eight Layer | 15-20days | 7-10days | 16-20days |
Detailed Terms for PCB Assembly
1.Technical requirement for pcb assembly: What we can do?
1) Professional Surface-mounting and Through-hole soldering Technology
2)Various sizes like1206,0805,0603,0402,0201 components SMTTech
3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology
4) PCB Assembly With UL,CE,FCC,Rohs Approval
5) Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT
6) High Standard SMT&Solder Assembly Line
7) High density interconnected board placement technology capacity
2.Production Details:
1) Material Management
Supplier → Components Purchase → IQC → Protection Control →Material Supply → Firmware
2) Program Management
PCB Files → DCC → Program Organizing → Optimization → Checking
3) SMT Management
PCB Loader → Screen Printer → Checking → SMD Placement →Checking → Air Reflow → Vision Inspection → AOI → Keeping
4) PCBA Management
THT→Soldering Wave (Manual Welding) → Vision Inspection → ICT →
Flash → FCT → Checking → Package → Shipment
3.Our Advantage:
1.Related Certificate --- UL ,ISO9001:2000 , TS16949, Rosh.
2.100% electrical test, AOI testing, four times 100% QC inspection beofre shipping.
3.High reliable, Germany equipment ,competitive price andSpeedy delivery.
4.Fast Prototype Service.
5.One stop electronic assembly service(provide prototype, plastic injection molding, part painting,
components purchasing, SMT COB,DIP,PCBA service as one unit).
4.Package:
RFQs
1.How can I get quotation in time?
Please send us the PCB File and Components list via mail or Online tool(Aliwangwang or Skype,WhatsApp)
The file will be checked and the initial quotation will be offered withing 2 working days as usual
(Gerber,Eagle,PCB,CAD file are acceptable).
2.How to Place order with Zhengte Electronics?
Step1: Send us the PO with request (Final project files confirmed) and we will confirm with PI.
Step2: The order will be entered into our order system in same day.
Step3: Deposit or full payment complete,then order confirmed by our financial department.
Step4: The order will be proceed accordingly by our purchasing system.
Step5: Sample or photos offered for approval.
Step6: Balance payment complete,shippment arranged and tracking will be offered via email.
3.What's the normal sequency of order?
Step1: * PCB board file with parts list details provided by customers.
Step2: * PCB board file checked by PCB engineer.
Step3: * PCB board components sourced by Zhengte Electronics.
Step4: * Components checked by Zhengte Electronics warehouse stuffs.
Step4: * PCB board with components assembled.
Step5: * Electronic testing circuit board or PCBA.
Step6: * Anti-static package,Fast delivery.
4.How can make sure no mistake for mass production?
The production files will be checked by our engineering teams.Samples will be
offered for approval before mass production.
5.What files in need for the PCB Assembly services?
Besides the PCB files and Components list,we also need PNP(Pick and Place)
and Components Position files for production.
6.How can I track the shipment?
When order complete,an email will be sent out to confirm the value and shipment methods.
Then the shipment tracking number will be shared with email as always.
7.How can I share the feedback?
Please send the comments with the order number within 30days to our feedback service department.
Our service department will proceed in working days as usual.
8.What service Zhengte Electronics can offer?
One stop service for PCB design,PCB layout,PCB manufacture,Components purchasing,PCB assembly,Testing,Packing and PCB delivery.
Quality Control
CONTACT USSHENZHEN ZHENGTE ELECTRONICS CO., LTD.Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
