 |
|
Wprowadzenie
Możemy zrobić jedno / dwustronny deska, płytki wielowarstwowej, wysokiej gęstości pokładzie, łącznie z MLB niewidomych / pochowany przez otwory
Główną bazą Materiał
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, High Frequency Laminat o różnej stałej dielektrycznej (importowane lub od dostawcy lokalnego), aluminiowa podstawa laminatu, metalu aluminiowym
Wybieramy najlepsze dostawców materiału bazowego jak naszych partnerów, takich jak KB i Shengyi zagwarantować nasze produkty o wysokiej jakości.
Wykończenie powierzchni
Gorące powietrze Lev p bezołowiowe HASL zanurzenie złoto / srebro / cyna, złoto galwaniczne, OSP
grubość płyty
Wewnętrzna Grubość rdzenia 0.15-1.5mm, wykończone grubość płyty 0.20-3mm
Usługa
* - Kompleksowe badanie dokumentów, aby uniknąć błędów w PCB Gerber i Bom.
* - Zaproponuj wymianę najlepszej jakości z niższej cenie.
* - Wsparcie techniczne do badania i dostarczyć wskazówek dla masowej produkcji.
* - Zaproponuj najlepszą metodę wysyłki.
* - Zarejestruj NDA, aby utrzymać swój projekt bezpieczny.
Szczegóły Produktu:
|
| High Light: | mobile phone pcb,mobile phone circuit board |
||
|---|---|---|---|
1.Professional manufacturer of PCB and PCB assembly specialized in single-sided PCB, double-sided PCB, multilayer PCB, PCB layout and design and PCB assembly
2. Material Type: FR4,non-halogen material ,Aluminium Base,Cooper Base,high frequency material ,Thick copper foil,94-V0(HB),PI Material,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Surface treatment: HAL,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion silver,Gold Finger,OSP,HAL(Immersion Gold,OSP,Immersion silver,Immersion Tin)+Gold Finger
Advantage
1.PCB factory directly
2.PCB Have the comprehensive quality control system
3.PCB good price
4.PCB quick turn delivery time from 48hours.
5.PCB certification(ISO/UL E354810/RoHS)
6.8 years experience in exporting service
7.PCB is no MOQ/MOV.
8.PCB is high quality.Strict through theAOI(Automated Optical Inspection),QA/QC,fly porbe ,Etesting
The information about our company's process capacity for your reference:
|
Specification Inch (mm) |
|
|
Material |
FR-4 / Hi Tg FR-4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
|
Layer No. |
1-30 |
|
Board thickness |
0.015"(0.4mm)-0.125"(3.2mm) |
|
|
|
|
Board Thickness Tolerance |
±10% |
|
Cooper thickness |
1/2OZ-3OZ |
|
Impedance Control |
±10% |
|
Warpage |
0.075%-1.5% |
|
Peelable |
0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm) |
|
|
|
|
Min Trace Width (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Space Width (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Annular Ring |
0.005"(0.125mm) |
|
SMD Pitch (a) |
0.012"(0.3mm) |
|
BGA Pitch (b) |
0.027"(0.675mm) |
|
Regesiter torlerance |
0.05mm |
|
|
|
|
Min Solder Mask Dam (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Soldermask Clearance (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min SMT Pad spacing (c) |
0.004"(0.1mm) |
|
Solder Mask Thickness |
0.0007"(0.018mm) |
|
|
|
|
Hole size |
0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm) |
|
Hole Size Tol (+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
|
Aspect Ratio |
6:1 |
|
Hole Registration |
0.004"(0.1mm) |
|
Plating
|
|
|
HASL |
2.5um |
|
Lead free HASL |
2.5um |
|
Immersion Gold |
Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
|
OSP |
0.2-0.5um |
|
Outline
|
|
|
Panel Outline Tol (+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
|
Beveling |
30°45° |
|
V-cut |
15° 30° 45° 60° |
|
Certificate |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
