Custom Made GPS PCB usługi montażowe, Dwustronne PCB 6 warstw

specyfikacje

1. Wysoki standard warsztaty dla SMT, DIP, i montażem zapewnić silną zdolność przetwarzania.
2. bogate doświadczenie i silne zdolności w pozyskiwanie materiałów, produkcji, testowania i zarządzania jakością.
3. Produkty w rodzaju dziedzinach, takich jak energetyka, sprzętu łączności, system zdalnego sterowania, samochód DVD,

nawigacji GPS i elektroniczne produkty itp

Możliwości i usługi PCB:

1. jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe PCB (do 30 warstw)

2. Elastyczne PCB (do 10 warstw)

3. sztywne-flex PCB (do 8 warstw)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Poliamid, materiał na bazie aluminium.
5. HAL, HAL bezołowiowe, Immersion Złoto / srebro / cyna, Hard Gold, obróbkę powierzchniową OSP.
6. Obwody drukowane są zgodne 94V0 i przylegają do 2 międzynarodową normą PCB IPC610 klasy.
7. Ilości wahają się od prototypu do produkcji masowej.
8. 100% e-Test

Usługi montażu PCB:

Montaż SMT
Automatyczne Pick & Place
Komponent Umieszczenie tak małe jak 0201
Dobra Pitch QEP - BGA
Automatic Optical Inspection

Przelotowego otworu montażowego
lutowania na fali
Montaż ręczny i lutowania

materiał Sourcing
IC wstępnego programowania / Spalanie online

Testowanie funkcji zgodnie z wnioskiem

Starzenie się test na tablicach LED i zasilanie

Kompletny montaż jednostki (która w tym tworzyw sztucznych, metalowe pudełko, Coil, montaż kabli itp)
projektowanie opakowań

Powłoka ochronna
Zarówno dip-powłoka i pionowe powlekanie natryskowe jest dostępna. Ochrona nieprzewodzącą warstwę dielektryczną, który jest

nałożono na zadrukowaną zespołu płyty obwodu ochrony układu elektronicznego przed uszkodzeniem spowodowanym

zanieczyszczenie, solnej, wilgoć, grzyby, kurz i korozja spowodowana trudnych lub ekstremalnych warunkach.

Powlekanych, to jest wyraźnie widoczne jasne błyszczące i materiału.

Kompletna skrzynki budować
Kompletne rozwiązania 'Box budowę "w tym gospodarki materiałowej wszystkich podzespołów, części elektromechanicznych,

tworzywa sztuczne, osłonki i druk materiałów i opakowań

Metody badania

Testowanie AOI
Sprawdza pasty lutowniczej
Sprawdza komponentów w dół do 0201 "
Sprawdza brakujących elementów, offset, niewłaściwe części, polaryzacji

X-Ray Inspekcja
X-Ray zapewnia wysokiej rozdzielczości sprawdzenie:
· BGA
gołe deski

In-Circuit Testing
In-Circuit Testing jest powszechnie stosowany w połączeniu z AOI minimalizując wady funkcjonalne spowodowanych

Problemy elementów.
· Power-up test
· Zaawansowana funkcja testowa

Flash urządzenie programujące
· Testowanie funkcjonalne