 |
|
Materiał
FR4, materiał non-halogen, Aluminium Base, Cooper Base, materiał o wysokiej częstotliwości, gruba folia miedziana, 94-V0 (HB), PI Materiał, WYSOKI TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
Obróbka powierzchniowa
HAL, Immersion Gold Immersion cyny, srebra Immersion Gold Finger, OSP, HAL (Immersion Złoto, OSP, Immersion srebro, Immersion Tin) + Goldfinger
Korzyść
Fabryka 1.PCB bezpośrednio
2.PCB wysokiej jakości
3.PCB dobra cena
4.PCB szybki czas
Certyfikacja 5.PCB (ISO / UL E354810 / RoHS)
Zdolność:
-Wysoka Częstotliwości (materiał TACONIC) / TG / Gęstość impedancji / precyzja kontrolowana deski
-Heavy Miedź PCB, PCB oparte Metal. Twarde złoto PCB, Blind & Buried Vias deski,
Bezhalogenkowym PCB, aluminium-backed Boards
-Gold Palca + HAL i Leadfree HASL PCB, Leadfree kompatybilny PCB
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| High Light: | niestandardowy obwodami HDI obwody,hdi circuit boards |
||
|---|---|---|---|
HDI High Density Uniwersalne płytki PCB 10 warstw z niewidomi / pochowany Vias
Najważniejsze dane / Cechy szczególne
| Numer. warstw: | 10 |
| Laminat Materiał: | FR4 |
| Wykończenie powierzchni: | HASL |
| Grubość miedzi: | 1 uncja |
| Grubość płytki: | 1,2 mm |
| Rozmiar płytki: | |
| Kolor Mask: | Zielony |
| Kolor Sitodruk: | Biały |
| Palność: | UL 94V-0 |
| Jakość wykonania: | Zgodność z IPC-A-600 i IPC-6012 klasy II |
| Przewodność cieplna | - |
Pojemność
| Wysoka precyzja Prototyp | PCB produkcji masowej | ||
| Maks Warstwy | 1-28 warstwy | 1-14 warstwy | |
| Szerokość linii MIN (MIL) | 3mil | 4mil | |
| Przestrzeń MIN Linia (MIL) | 3mil | 4mil | |
| Min poprzez (wiercenie mechaniczne) | thickness≤1.2mm Board | 0,15 | 0.2mm |
| thickness≤2.5mm Board | 0.2mm | 0.3mm | |
| Grubość płyty> 2.5mm | Aspekt Ration≤13: 1 | Aspekt Ration≤13: 1 | |
| aspekt Racje | Aspekt Ration≤13: 1 | Aspekt Ration≤13: 1 | |
| grubość płyty | MAX | 8mm | 7mm |
| MIN | 2 warstwy: 0,2 mm, 4 warstw: 0.35mm; 6 warstw: 0.55mm; 8 warstw: 0.7mm; 10 warstw: 0.9mm | 2 warstwy: 0,2 mm, 4 warstw: 0.4mm; 6 warstw: 0.6mm; 8layers: 0.8mm | |
| Maksymalny rozmiar Board | 610 * 1200mm | 610 * 1200mm | |
| Maksymalna grubość miedzi | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Immersion Złoto / Pozłacane Grubość | Immersion Złoto: Au, 1-8u " Złota palca: Au, 1-150u " Pozłacane: Au, 1-150u " Niklowany: 50-500u " | ||
| Dziura grubości miedzi | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerancja | grubość płyty | Thickness≤1.0mm Wyżywienie: +/- 0.1mm 1.0mm <Board thickness≤2.0mm: +/- 10% Grubość płyty> 2.0mm: +/- 8% | Thickness≤1.0mm Wyżywienie: +/- 0.1mm 1.0mm <Board thickness≤2.0mm: +/- 10% Grubość płyty> 2.0mm: +/- 8% |
| zarys Tolerancja | ≤100mm: +/- 0.1mm 100 <≤300mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0.2mm | ≤100mm: +/- 0.13mm 100 <≤300mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0.2mm | |
| Impedancja | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Solder maska most | 0,08 mm | 0,10mm | |
| Zdolność zatykanie Vias | 0.25mm - 0.60mm | 0.70mm - 1,00 mm | |
Opis
1. profesjonalnym producentem specjalizującym się w pojedynczym PCB jednostronne PCB, dwustronnej płytce drukowanej, wielowarstwowej płytce drukowanej, układ PCB i projektowania.
2. Rodzaj materiału: FR4, materiał non-halogen, aluminium Podstawa Cooper Base, materiał o wysokiej częstotliwości, gruba folia miedziana, 94-V0 (HB), PI Materiał; HIGH TG: SL S1000-2; ITEQ: IT180
3. Wykończenie powierzchni: HASL, Immersion Gold Immersion cyny, srebra Immersion Gold Finger, OSP, HASL (Immersion Złoto, OSP, Immersion srebro, Immersion Tin) + Goldfinger
Korzyść
1. Fabryka bezpośrednio
2. Kompleksowy system kontroli jakości
3. Konkurencyjne ceny
4. Szybka kolej: Czas dostawy od 48 godzin.
5. Certyfikacja (ISO / UL E354810 / RoHS)
6. 8 lat doświadczenia w służbie eksportującego
7. Nie MOQ / MOV.
8. Wysoka jakość. Ścisłe przez AOI (Automated Optical Inspection), QA / QC, latające sondy, E-testów, itp
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
