 |
|
Wprowadzenie
Montaż PCB jest procesem, który wymaga wiedzy nie tylko elementów PCB i montaż, ale również z nadrukiem obwodów drukowanych PCB, wytwarzania i silną zrozumienia produktu końcowego. Obwód płytka jest tylko jeden element układanki, aby dostarczając doskonały produkt po raz pierwszy.
Obwody San Francisco to rozwiązanie idealne dla wszystkich usług na pokładzie obwodów, więc często są zakorzenione w procesie produkcji PCB od projektu do montażu. Poprzez naszą silną sieć sprawdzonych partnerów montażowych obwodu i produkcyjnych, możemy zapewnić najbardziej zaawansowanych i niemal nieograniczone możliwości dla aplikacji PCB prototypów lub produkcji. Oszczędź sobie kłopotów, że pochodzi z procesu zamówień i radzenia sobie z wielu komponentów dostawców. Nasi eksperci znajdziesz najlepsze części do końcowego produktu.
PCB montażowe Usługi:
Szybka kolej montaż prototypu
Zespół pod klucz
Częściowa montaż pod klucz
zespół przesyłka
RoHS bezołowiowa montaż
Non-Range montaż
Powłoka ochronna
Finał box-build i pakowanie
Proces montażu PCB
Wiercenie ----- ----- Ekspozycja Poszycie ----- Etaching i odizolowania ----- ----- Testowanie elektryczne Tłoczenie ----- ----- SMT lutowania na fali --- --Assembling ----- ----- ----- ICT Testowanie Funkcja Temperatura i wilgotność Testowanie
Testing Services
X-Ray (2-D i 3-D)
BGA RTG przeglądowe
Testowanie AOI (Automated Optical Inspection)
Testowanie ICT (In-Circuit Testing)
Functional Testing (na poziomie zarządu i systemu)
Sonda Latanie
Możliwości
Technologia montażu powierzchniowego / Części (SMT Assembly)
Otwór przelotowy urządzenia / części (THD)
Mieszane Części: SMT i montaż THD
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP i prowadzą mniej żetonów
2800 pin-count BGA
0201/1005 elementy bierne
0,3 / 0,4 Pitch
Pakiet PoP
Flip-Chip pod wypełnione CCGA
BGA Interposer / stosu-up
i więcej…
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Liczba warstw: | 4-warstwowa | Materiał bazowy: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramika, naczynia, Metal, Alumini |
|---|---|---|---|
| Grubości miedzi: | 1/2 uncji min; 12 uncji max | Grubość płytki: | 0.2mm, 6mm (8mil-126mil) |
| Min. rozmiar otworu: | 0.1mm(4mil) | Min. szerokość linii: | 0,075 mm (3mil) |
| Min. odstępy między wierszami: | 0.1mm(4mil) | Wykańczanie powierzchni: | HASL / HASL bezołowiowe, cyna chemiczna, chemiczna Gold Immersion Złoto |
| Rezystancja izolacji: | 10kohm-20Mohm | Napięcie testowe: | 10-300V |
| High Light: | SMT montażu PCB,PCB montaż prototypu |
||
FR4 SMT płytka PCB
1.PCB Układ, projektowanie PCB
2.Upewnij wysokiej trudności PCB (1-38 warstw deski)
3.offer wszystkie podzespoły elektryczne
4.ISO9001 / TS16949 / ROHS
Czas dostawy 5.PCB: 5-10 dni; PCBA czas dostawy: 20-25 dni
Jesteśmy producentem profesjonalnych w różnych PCB i PCBA z wieloletnim doświadczeniem, możemy zapewnić rozsądną cenę z wysokiej jakości produktów.
* 1. Układ PCB, PCB projekt
* 2: tworzenie wysokiej trudności PCB (od 1 do 38 warstw)
* 3: Podaj cały element elektroniczny
* 4: montaż PCB
* 5: Zapis programów dla klientów
* 6: PCBA / Zakończone testowanego produktu. itp.
Szczegółowy opis PCB
| Pozycja | Specyfikacja | |
| 1 | Numbr Layer | 1-38Layers |
| 2 | Materiał | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramika, naczynia Metal-backed Laminat |
| 3 | Wykończenie grubość płyty | 0.2mm-6,00 mm (8mil-126mil) |
| 4 | Minimal Grubość rdzenia | 0,075 mm (3mil) |
| 5 | Grubość miedzi | 1/2 uncji min; 12 uncji max |
| 6 | Min.Trace Szerokość & Odstępy między wierszami | 0,075 mm / 0,1 mm (3mil / 4mil) |
| 7 | Min.Hole Średnica CNC świdrowe | 0.1mm (4mil) |
| 8 | Min.Hole Średnica do wykrawania | 0.9mm (35mil) |
| 9 | Największy rozmiar panelu | 610mm * 508mm |
| 10 | dziura Positon | +/- 0,075 mm (3mil) CNC świdrowe |
| 11 | Dyrygent Szerokość (W) | 0.05mm (2mil) lub; +/- 20% oryginalnego dzieła sztuki |
| 12 | Średnica otworu (H) | PTH L: +/- 0,075 mm (3mil); dla PTH L: +/- 0,05 mm (2mil) |
| 13 | zarys Tolerancja | 0.125mm (5mil) Frezarka; +/- 0,15 mm (6mil) przez wbicie |
| 14 | Warp & Twist | 0,70% |
| 15 | Rezystancja izolacji | 10kohm-20Mohm |
| 16 | Przewodność | <50ohm |
| 17 | Napięcie testowe | 10-300V |
| 18 | Wielkość panelu | 110 x 100 mm (min); 660 x 600 mm (max) |
| 19 | Warstwa warstwy Błędne nakładanie | 4 warstwy: 0.15 mm (6mil) max; 6 warstw: 0.25mm (10mil) max |
| 20 | Min.spacing między krawędzią otworu, aby układy elektroniczne pqttern warstwy wewnętrznej | 0.25mm (10mil) |
| 21 | Min.spacing pomiędzy płyty oulineto obwody struktury wewnętrznej warstwie | 0.25mm (10mil) |
| 22 | Zarząd tolerancja grubości | 4 warstwy: +/- 0.13mm (5mil); 6 warstw: +/- 0,15 mm (6mil) |
| 23 | Kontrola impedancja | +/- 10% |
| 24 | Different Impendance | + - / 10% |
Szczegóły dotyczące montażu PCB
Techniczny
1) montaż .Professional powierzchni i przez otwór technologii lutowania;
2) wielkości .Various jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT;
3) .ICT (w układzie Test), funkcjonalna technologia obwodu Test) FCT (;
4) .Nitrogen gazu technologii reflow lutowania SMT;
5) .Szybkie standardowej linii SMT i lutowane Zgromadzenie;
6) Zdolność .Szybkie gęstości połączone pokładzie technologii placement.
wymóg cytat
1) .Powierzchnia szczegółowe pliki (pliki Gerber, specyfikacji i BOM);
2) zdjęcia .Clear z PCBA lub próbki dla nas;
3) Metoda .PCBA testowy.
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
