Testowanie procedur dla PCB
--- Wykonujemy wielokrotne zapewnienia jakości procedur przed wysłaniem jakichkolwiek PCB. Obejmują one:
* Oględziny
* Sonda Latanie
* Łóżko gwoździ
· * Kontrola Impedancja
· * Zdolność wykrywania lutowania
* Cyfrowy mikroskop metallograghic
· * AOI (Automated Optical Inspection)
Szczegółowe warunki dla produkcji PCB
--- Wymóg techniczny do montażu PCB:
* Profesjonalna technologia lutowania powierzchniowego montażu i otwór przelotowy
* Różne rozmiary jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT
* Technologia ICT (w układzie Test) FCT (Circuit test funkcjonalny).
* Montaż PCB Z UL, CE, FCC, RoHS Aprobaty
* Reflow lutowania Azot gazowy technologii SMT.
* Wysoki standard SMT i lutowane Line Assembly
* Wysoka gęstość połączone wyżywienie pojemność technologii placement.
Obróbka powierzchniowa
Bezołowiowe HAL
Złocenie (1-30 micro inch)
OSP
Posrebrzane
Czystej cyny
Immersion Tin
Immersion Złoto
Złoty palec
Inne usługi:
A) Mamy wiele specjalny materiał jako Rogers, teflonu, Taconic, FR-4 oraz wysokiej Tg, ceramika w magazynie. Witamy, aby wysłać do nas zapytanie.
B) Oferujemy także elementy zaopatrzenia, projektowania PCB, PCB kopiowaniem, rysunek PCB, montaż PCB i tak dalej.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
Materiał bazowy: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramika, naczynia, metal, aluminium | Grubości miedzi: | 1/2 uncji min; 12 uncji max |
---|---|---|---|
Grubość płytki: | 0.2mm-6,00 mm (8mil-126mil) | Min. rozmiar otworu: | 0.1mm (4mil) |
Min. odstępy między wierszami: | 0.1mm4mil) | Min. szerokość linii: | 0,075 mm (3mil) |
Wykańczanie powierzchni: | HASL / HASL bezołowiowe, cyna chemiczna, chemiczna Gold Immersion Złoto | Materila: | Aluminiowe |
słowo kluczowe: | Aluminium PCB z wykończeniem złota | aluminium PCB: | PCB aluminium doprowadził |
PCB LED Ze Złota Finish: | sztywne PCB | ||
High Light: | Doprowadziło światła PCB,wysoka moc doprowadziły PCB |
Aluminium PCB, PCB aluminium LED, aluminium pcb patowa, PCB dla Xbox360 kontroler
Możemy Firma zapewnia pakiet usług:
· Układ 1. PCB, projektowanie PCB;
· 2: tworzenie wysokiej trudności PCB (od 1 do 38 warstw)
· 3: Podaj wszystkie komponenty elektroniczne;
· 4: montaż PCB;
· 5: Zapis programów dla klientów;
· 6: PCBA / Zakończone testowanego produktu.
Szczegółowe informacje o Produkcja PCB:
Pozycja | Specyfikacja |
Numbr Layer | 1-38Layers |
Materiał | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramiczne, naczynia |
Metal-backed Laminat | |
Uwagi | Wysoka Tg CCL Czy Dostępne kolory: z (Tg> = 170ºC) |
Wykończenie grubość płyty | 0.2mm-6,00 mm (8mil-126mil) |
Minimal Grubość rdzenia | 0,075 mm (3mil) |
Grubość miedzi | 1/2 uncji min; 12 uncji max |
Min.Trace Szerokość & Odstępy między wierszami | 0,075 mm / 0,1 mm (3mil / 4mil) |
Min.Hole Średnica CNC świdrowe | 0.1mm (4mil) |
Min.Hole Średnica do wykrawania | 0.9mm (35mil) |
Największy rozmiar panelu | 610mm * 508mm |
dziura Positon | +/- 0,075 mm (3mil) CNC świdrowe |
Dyrygent Szerokość (W) | +/- 0,05 mm (2mil) lub |
+/- 20% oryginalnego dzieła sztuki | |
Średnica otworu (H) | PTH L: +/- 0,075 mm (3mil) |
Non-PTH L: +/- 0,05 mm (2mil) | |
zarys Tolerancja | +/- 0.125mm (5mil) Frezarka |
+/- 0,15 mm (6mil) przez wbicie | |
Warp & Twist | 0,70% |
Rezystancja izolacji | 10kohm-20Mohm |
Przewodność | <50ohm |
Napięcie testowe | 10-300V |
Wielkość panelu | 110 mm x 100 mm (minimum) |
660 x 600 mm (max) | |
Warstwa warstwy Błędne nakładanie | 4 warstwy: 0,15 mm (6mil) max |
6 warstw: 0.25mm (10mil) max | |
Min.spacing między krawędzią otworu, aby układy elektroniczne pqttern warstwy wewnętrznej | 0.25mm (10mil) |
Min.spacing pomiędzy płyty oulineto obwody struktury wewnętrznej warstwie | 0.25mm (10mil) |
Zarząd tolerancja grubości | 4 warstwy: +/- 0.13mm (5mil) |
6 warstw: +/- 0,15 mm (6mil) | |
Kontrola impedancja | +/- 10% |
Different Impendance | + - / 10% |
Szczegóły techniczne:
PCB / PCBA Technic
1) montaż .Professional powierzchni i przez otwór technologii lutowania;
2) wielkości .Various jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT;
3) .ICT (w układzie Test), funkcjonalna technologia obwodu Test) FCT (;
4) .Nitrogen gazu technologii reflow lutowania SMT;
5) .Szybkie standardowej linii SMT i lutowane Zgromadzenie;
6) Zdolność .Szybkie gęstości połączone pokładzie technologii placement.
PCB / PCBA wymóg Cytat
1) .Powierzchnia szczegółowe plików (plik Gerber / PADS / AutoCAD / Protell / Power PCB / DWG / schemat itp i BOM);
2) zdjęcia .Clear z PCBA lub próbki dla nas;
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345