 |
|
Testowanie procedur dla PCB
--- Wykonujemy wielokrotne zapewnienia jakości procedur przed wysłaniem jakichkolwiek PCB. Obejmują one:
* Oględziny
* Sonda Latanie
* Łóżko gwoździ
· * Kontrola Impedancja
· * Zdolność wykrywania lutowania
* Cyfrowy mikroskop metallograghic
· * AOI (Automated Optical Inspection)
Szczegółowe warunki dla produkcji PCB
--- Wymóg techniczny do montażu PCB:
* Profesjonalna technologia lutowania powierzchniowego montażu i otwór przelotowy
* Różne rozmiary jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT
* Technologia ICT (w układzie Test) FCT (Circuit test funkcjonalny).
* Montaż PCB Z UL, CE, FCC, RoHS Aprobaty
* Reflow lutowania Azot gazowy technologii SMT.
* Wysoki standard SMT i lutowane Line Assembly
* Wysoka gęstość połączone wyżywienie pojemność technologii placement.
Obróbka powierzchniowa
Bezołowiowe HAL
Złocenie (1-30 micro inch)
OSP
Posrebrzane
Czystej cyny
Immersion Tin
Immersion Złoto
Złoty palec
Inne usługi:
A) Mamy wiele specjalny materiał jako Rogers, teflonu, Taconic, FR-4 oraz wysokiej Tg, ceramika w magazynie. Witamy, aby wysłać do nas zapytanie.
B) Oferujemy także elementy zaopatrzenia, projektowania PCB, PCB kopiowaniem, rysunek PCB, montaż PCB i tak dalej.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Materiał bazowy: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramiczny, garnek | Grubości miedzi: | 1/2 uncji min; 12 uncji max |
|---|---|---|---|
| Grubość płytki: | 0.2mm, 6mm (8mil-126mil) | Min. rozmiar otworu: | 0,25 mm |
| Min. odstępy między wierszami: | 0.1mm (3mil / 4mil) | Min. szerokość linii: | 0,075 mm (3mil) 0,075 mm (3mil) |
| Wykańczanie powierzchni: | HASL / HASL bezołowiowe, cyna chemiczna, chemiczna Złoto | Rezystancja izolacji: | 10kohm-20Mohm |
| Napięcie testowe: | 10-300V | dziura Positon: | /-0.075mm(3mil) CNC świdrowe |
| High Light: | Doprowadziło światła PCB,wysoka moc doprowadziły PCB |
||
Jesteśmy producentem profesjonalnych w różnych PCB i PCBA z wieloletnim doświadczeniem, możemy zapewnić rozsądną cenę z wysokiej mocy LED wysokiej jakości produktów opartych na aluminium PCB.
* 1. Układ PCB, PCB projekt
* 2: tworzenie wysokiej trudności PCB (od 1 do 38 warstw)
* 3: Podaj cały element elektroniczny
* 4: montaż PCB
* 5: Zapis programów dla klientów
* 6: PCBA / Zakończone testowanego produktu. itp.
Szczegółowy opis PCB
| Pozycja | Specyfikacja | |
| 1 | Numbr Layer | 1-38Layers |
| 2 | Materiał | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, ceramika, naczynia Metal-backed Laminat |
| 3 | Wykończenie grubość płyty | 0.2mm-6,00 mm (8mil-126mil) |
| 4 | Minimal Grubość rdzenia | 0,075 mm (3mil) |
| 5 | Grubość miedzi | 1/2 uncji min; 12 uncji max |
| 6 | Min.Trace Szerokość & Odstępy między wierszami | 0,075 mm / 0,1 mm (3mil / 4mil) |
| 7 | Min.Hole Średnica CNC świdrowe | 0.1mm (4mil) |
| 8 | Min.Hole Średnica do wykrawania | 0.9mm (35mil) |
| 9 | Największy rozmiar panelu | 610mm * 508mm |
| 10 | dziura Positon | +/- 0,075 mm (3mil) CNC świdrowe |
| 11 | Dyrygent Szerokość (W) | 0.05mm (2mil) lub; +/- 20% oryginalnego dzieła sztuki |
| 12 | Średnica otworu (H) | PTH L: +/- 0,075 mm (3mil); dla PTH L: +/- 0,05 mm (2mil) |
| 13 | zarys Tolerancja | 0.125mm (5mil) Frezarka; +/- 0,15 mm (6mil) przez wbicie |
| 14 | Warp & Twist | 0,70% |
| 15 | Rezystancja izolacji | 10kohm-20Mohm |
| 16 | Przewodność | <50ohm |
| 17 | Napięcie testowe | 10-300V |
| 18 | Wielkość panelu | 110 x 100 mm (min); 660 x 600 mm (max) |
| 19 | Warstwa warstwy Błędne nakładanie | 4 warstwy: 0.15 mm (6mil) max; 6 warstw: 0.25mm (10mil) max |
| 20 | Min.spacing między krawędzią otworu, aby układy elektroniczne pqttern warstwy wewnętrznej | 0.25mm (10mil) |
| 21 | Min.spacing pomiędzy płyty oulineto obwody struktury wewnętrznej warstwie | 0.25mm (10mil) |
| 22 | Zarząd tolerancja grubości | 4 warstwy: +/- 0.13mm (5mil); 6 warstw: +/- 0,15 mm (6mil) |
| 23 | Kontrola impedancja | +/- 10% |
| 24 | Different Impendance | + - / 10% |
Szczegóły dotyczące montażu PCB
Techniczny
1) montaż .Professional powierzchni i przez otwór technologii lutowania;
2) wielkości .Various jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT;
3) .ICT (w układzie Test), funkcjonalna technologia obwodu Test) FCT (;
4) .Nitrogen gazu technologii reflow lutowania SMT;
5) .Szybkie standardowej linii SMT i lutowane Zgromadzenie;
6) Zdolność .Szybkie gęstości połączone pokładzie technologii placement.
wymóg cytat
1) .Powierzchnia szczegółowe pliki (pliki Gerber, specyfikacji i BOM);
2) zdjęcia .Clear z PCBA lub próbki dla nas;
3) Metoda .PCBA testowy.
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
