 |
|
Testowanie procedur dla PCB
--- Wykonujemy wielokrotne zapewnienia jakości procedur przed wysłaniem jakichkolwiek PCB. Obejmują one:
* Oględziny
* Sonda Latanie
* Łóżko gwoździ
· * Kontrola Impedancja
· * Zdolność wykrywania lutowania
* Cyfrowy mikroskop metallograghic
· * AOI (Automated Optical Inspection)
Szczegółowe warunki dla produkcji PCB
--- Wymóg techniczny do montażu PCB:
* Profesjonalna technologia lutowania powierzchniowego montażu i otwór przelotowy
* Różne rozmiary jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT
* Technologia ICT (w układzie Test) FCT (Circuit test funkcjonalny).
* Montaż PCB Z UL, CE, FCC, RoHS Aprobaty
* Reflow lutowania Azot gazowy technologii SMT.
* Wysoki standard SMT i lutowane Line Assembly
* Wysoka gęstość połączone wyżywienie pojemność technologii placement.
Obróbka powierzchniowa
Bezołowiowe HAL
Złocenie (1-30 micro inch)
OSP
Posrebrzane
Czystej cyny
Immersion Tin
Immersion Złoto
Złoty palec
Inne usługi:
A) Mamy wiele specjalny materiał jako Rogers, teflonu, Taconic, FR-4 oraz wysokiej Tg, ceramika w magazynie. Witamy, aby wysłać do nas zapytanie.
B) Oferujemy także elementy zaopatrzenia, projektowania PCB, PCB kopiowaniem, rysunek PCB, montaż PCB i tak dalej.
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Materiał bazowy: | Aluminium | Grubości miedzi: | 1 uncja |
|---|---|---|---|
| Grubość płytki: | 1,6 mm | Min. rozmiar otworu: | 0.1mm |
| Min. odstępy między wierszami: | 0.1mm | Min. szerokość linii: | 0.1mm |
| Wykańczanie powierzchni: | Hasl / bezołowiowa Hasl | ||
| High Light: | Doprowadziło deska oświetlenie,wysoka moc doprowadziły PCB |
||
PCB zdolności procesu:
Pozycja | Parametr | ||
Dwustronna | wielowarstwowe | ||
Liczba warstw | 2 | 4 ~ 16 | |
Grubość miedzi | 0,25 ~ 3.0OZ | 0,5 ~ 3.0OZ | |
Baza grubość płyty | 0,3 ~ 3,2 mm | 0,6 ~ 3,2 mm | |
Niepalność | 94V-0 | 94V-0 | |
odporność zdzieralna | 12.3N / cm | 12.3N / cm | |
Skręcać | ≤0.5% | ≤0.5% | |
rezystancja izolacji | ≥1011Ω | ≥1011Ω | |
napięcie probiercze | 10-300V | 10-300V | |
Ukończony planszy | 560 x 970mm | 560 x 970mm | |
Min. Szerokość linii i odstępy | 0.1 / 0.1mm | 0.1 / 0.1mm | |
Grubość miedzi w otworze | ≥25.0um | ≥25.0um | |
Mini. średnica pad | Warstwa wewnętrzna | 0.05mm | |
poza warstwą | 0.076mm | 0.076mm | |
Mini. Średnica otworu | 0.25mm | 0,20 mm | |
tolerancja Hole | PTH | ± 0.076mm | ± 0.076mm |
NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm | |
Dziura tolerancji lokalizacji | ± 0.076mm | ± 0,05 mm | |
tolerancja profil | Routing | ± 0.1mm | ± 0.1mm |
Tłoczenie | ± 0.13mm | ± 0.13mm | |
Solder maska zdolność mostu | ≥0.1mm | ≥0.075mm | |
Solder maska sztywność | 6H | 6H | |
Test lutowania | 245 stopni Celsjusza 5 sekund | 245 stopni Celsjusza 5 sekund | |
Zdolność rowerowa termiczna | 288 stopni Celsjusza 10 sekund | 288 stopni Celsjusza 10 sekund | |
Wykończenie powierzchni | OSP, HAL, Immersion złota, złoto poszycia, Rosin, Goldfinger | OSP, HAL, Immersion złota, złoto poszycia, Rosin, Goldfinger | |
Produkcja PCB i usług PCBA
* PCB plik tablica z listą części dostarczonych przez klientów
* PCB wykonane, części obwodami zakupione przez nas
* Płyta PCB z części montowane
* Testy Elektroniczne obwodami lub PCBA
* Szybka dostawa, opakowania antystatyczne
* Dyrektywa RoHS zgodny, ołowiu
* One-stop do projektowania PCB, układ PCB, produkcja PCB, komponentów zakupu,
PCB montaż, testy, pakowania i dostarczania PCB
Szczegółowe warunki do PCB Zgromadzenia
Wymagania techniczne:
1) Profesjonalne Technologie lutowania powierzchniowego montażu i otwór przelotowy
2) Różne rozmiary jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT
3) ICT (w badanym obwodzie), Circuit Test) Technologia FCT (funkcjonalna.
4) Montaż PCB Z UL, CE, FCC, RoHS Zatwierdzenie
5) technologia reflow lutowania azot SMT.
6) Wysoki standard wykończenia SMT i lutowane Line Assembly
7) pojemność Wysoka gęstość połączone pokładzie technologii placement.
Wymóg Cytat:
1) Plik Gerber oraz wykaz Bom
2) Usunąć fotki PCBA lub próbki PCBA dla nas
3) Metoda badania PCBA
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
