 |
|
Wprowadzenie
Flex płytki obwodów drukowanych są sztywne płyty wykorzystujące połączenie elastycznych i sztywnych technologii planszowych w aplikacji. Sztywną Flex płyty składają się z wielu warstw elastycznych podłoży obwodów przyłączonych do jednego lub więcej sztywnych płyt zewnętrznie i / lub wewnętrznie, w zależności od konstrukcji aplikacji. Elastyczne podłoża są zaprojektowane tak, aby być w ciągłym elastyczny i są zwykle formowane w zgiętej łuku, podczas wytwarzania lub montażu.
Sztywne Flex wzory są trudniejsze niż konstrukcji typowej sztywnej środowiska pokładzie, ponieważ płyty te są zaprojektowane w przestrzeni 3D, która oferuje również większą efektywność przestrzenną. Będąc w stanie zaprojektować w trzech wymiarach sztywne Flex projektanci mogą skręcać, złożyć i toczyć elastycznych podłoży deska do osiągnięcia pożądanego kształtu końcowego pakietu aplikacji.
materiał Rodzaje
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, High TG, High Frequency, Halogen Free, aluminiowa podstawa, podstawa rdzeniem metalowym
Obróbka powierzchniowa
HASL (LF), złota Flash, Enig, OSP (bezołowiowe zgodny), atrament węgla,
Zdzieralna S / M, Immersion Ag / cyna, złoto palec poszycia, Enig + złoty palec
Proces produkcji
Czy wytwarzania sztywnej flex prototypowych lub produkcyjnej ilości wymagających dużej skali wytwarzanie sztywne Flex PCB i montaż PCB, technologia jest sprawdzona i niezawodna. Część Flex PCB jest szczególnie dobra w przezwyciężaniu problemów przestrzeń i waga z przestrzennymi stopni swobody.
Staranne rozważenie rozwiązań Flex-sztywne i właściwa ocena dostępnych opcji na wczesnych etapach sztywnego elastycznego PCB fazie projektowania powróci znaczące korzyści. Bardzo ważne jest sztywna Flex PCB fałszerz jest zaangażowana na wczesnym etapie procesu projektowania w celu zapewnienia projektowania i Fab porcje są zarówno w koordynacji oraz uwzględnienie końcowych wariacji produktu.
Sztywna Flex faza produkcji jest również bardziej skomplikowane i czasochłonne niż sztywnej płycie produkcji. Wszystkie elastyczne elementy sztywnego elastycznego montażu mają zupełnie różne procesy obsługi, trawienie i lutowania niż sztywnych płyt FR4.
Podanie
LED, telekomunikacja, program komputerowy, oświetlenie, maszyna do gier, automatyka przemysłowa, moc, samochodowe i wysokiej klasy elektroniki użytkowej, ect.a
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Materiał bazowy: | FR4 | Grubości miedzi: | 1 Uncji, 0,5 do 3,0 uncji |
|---|---|---|---|
| Grubość płytki: | 1,6 mm | Min. rozmiar otworu: | 0.2mm |
| Min. szerokość linii: | 0.1mm | Min. Odstępy między wierszami: | 0.1mm |
| Wykańczanie powierzchni: | HASL | Kolor maski lutowniczej: | zielony, czarny, biały, czerwony, niebieski |
| Warstwa: | 1 do 28 warstw | materiał: | FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 bez halogenów, FR-1, FR-2 |
| Max. Ukończony Grubość: | 0.4 do 7.0mm | Max. Ukończony Board Side: | 500 x 500mm |
| Wykończenie powierzchni: | HALS / HALS bezołowiowe, cyna chemiczna, chemiczne złota, złoto zanurzenie | dziura Tolerancja: | PTH ± 0,076, NTPH ± 0,05 |
| Rodzaj Board: | sztywne, elastyczne, sztywne, elastyczne | Kształt Board: | prostokątne, okrągłe, szczeliny, wycięcia złożone, nieregularne |
| High Light: | sztywna płytka drukowana,elektroniczna płytka |
||
- Dla produkcji kontraktowej
- Usługi inżynieryjne
- Projektowanie i montaż PCB
- Projekt produktu
- prototypowanie
- Kable i przewody konfekcjonowane
- Tworzywa sztuczne i formy
1.Detailed Specyfikacja Produkcja PCB
1 | warstwa | 1-18 warstwa | |
2 | Materiał | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, FR-1, FR-2 | |
3 | grubość płyty | 0.2mm-4mm | |
4 | Max.finished side board | 800 * 508mm | |
5 | Min.drilled wielkość otworu | 0.25mm | |
6 | szerokość min.line | 0,075 mm (3mil) | |
7 | rozstaw min.line | 0,075 mm (3mil) | |
8 | Wykończenie powierzchni / leczenie | HALS / HALS bezołowiowe, cyna chemiczna, chemiczne Gold, Immersion złota Immersion Srebrny / Złoty, Osp, złocenie | |
9 | grubość miedzi | 0.5-4.0oz | |
10 | Kolor maski lutowniczej | zielony / czarny / biały / czerwony / niebieski / żółty | |
11 | opakowanie wewnętrzne | Pakowanie próżniowe, torba z tworzywa sztucznego | |
12 | Zewnętrzne opakowanie | standardowe opakowanie kartonowe | |
13 | tolerancja Hole | PTH: ± 0,076, NTPH: ± 0,05 | |
14 | Certyfikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC | |
15 | profilowania wykrawanie | Routing, V-CUT, fazowania | |
16. zapewnienie OEM do wszelkiego rodzaju drukowanej montażu płytek drukowanych | |||
2.Detailed Warunki do PCB Zgromadzenia
Wymagania techniczne:
1) Profesjonalne Technologie lutowania powierzchniowego montażu i otwór przelotowy
2) Różne rozmiary jak 1206,0805,0603 komponentów technologii SMT
3) ICT (w badanym obwodzie), Circuit Test) Technologia FCT (funkcjonalna.
4) Montaż PCB Z UL, CE, FCC, RoHS Zatwierdzenie
5) technologia reflow lutowania azot SMT.
6) Wysoki standard wykończenia SMT i lutowane Line Assembly
7) pojemność Wysoka gęstość połączone pokładzie technologii placement.
Wymóg Cytat:
· Plik Gerber gołej płyty PCB
· BOM (Bill of materiału) do montażu
· Aby krótkiego czasu realizacji, uprzejmie prosimy o poinformowanie nas, jeśli istnieje dopuszczalne składniki substytucji.
· Testowanie Guide & testowe Lampy razie potrzeby
· Pliki programowania i narzędzie programowania w razie potrzeby
· Schemat razie potrzeby
OEM / ODM / EMS Usługi dla PCBA:
· PCBA, montaż PCB: SMT i PTH i BGA
· Obudowa PCBA i projektowanie
· Składniki zaopatrzenia i zakupów
· Szybkie prototypowanie
· Plastikowa wtryskarki
· Tłoczenie blach
· Montaż końcowy
· Test: AOI, In-Circuit Test (ICT) Test funkcjonalny (FCT)
· Odprawa celna w imporcie materiały i produkty eksportuje
Orientronic płytka montażowa Wyposażenie:
· SMT Maszyna: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / Siemens SIPLACE S20 / F4
· Reflow Piekarnik: FolunGwin FL-RX860
· Lutowania na fali maszyny: FolunGwin ADS300
· Automated Optical Inspection (AOI): Aleader ALD-H-350B
· W pełni automatyczny drukarki SMT Stencil: FolunGwin Win-5
Osoba kontaktowa: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
