Rynek PCB Board Online

Wysoka jakość, najlepszy serwis, za rozsądną cenę.

Dom
O nas
Usługi druku
Sprzęt
Możliwości PCB
Zapewnienie jakości
Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Dom próbki

Wielowarstwowe PCB

Certyfikaty PCB
dobra jakość Elastyczne PCB
dobra jakość Elastyczne PCB
Opinie klientów
The board quality is very good! We have been WonDa’s customer for more than 4 years. Your good service and quality is too good.

—— Jay

Cooperation is very satisfactory and the Company of the past few years, we are very willing to continue long-term cooperation.

—— Rob

The board quality is very good! I’m surprised with the low cost and quick delivery. It is totally out of my expectation. I will definitely come back.

—— Victoria, Australia

Im Online Czat teraz

Wielowarstwowe PCB

  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy
  • wysoka precyzja Wielowarstwowe PCB dostawcy

Wprowadzenie

Wielowarstwowych płytek drukowanych (PCB) stanowiły kolejny ważny krok w ewolucji technologii wytwarzania. Z platformy bazowej dwustronnie ocynkowana thru przyszedł bardzo wyrafinowany i kompleksową metodologię, która ponownie umożliwi projektantom płytce drukowanej dynamiczny zakres interkonektów i aplikacji.

Obwody wielowarstwowe były niezbędne w rozwoju współczesnej informatyki. Wielowarstwowa konstrukcja PCB podstawowe i wykonanie są podobne do micro chip produkcji na makro wielkości. Zakres kombinacji materiałów jest bardzo szeroki od podstawowego szkła epoksydowej egzotycznych wypełnień ceramicznych. Wielowarstwowe może być budowana na ceramicznej, miedzi i aluminium. Niewidomych i pochowany przelotek są zwykle wytwarzane wraz z nakładką na via technologii.

Proces produkcji

1. Chemical Clean

W celu uzyskania dobrej jakości trawione wzorca, to jest konieczne, aby zapewnić dużą przyczepność warstwy oporowej i powierzchni podłoża, podłoże lub warstwę tlenku powierzchni, oleju, pyłu, odciski palców i innych zanieczyszczeń. Dlatego zanim warstwa oprzeć się najpierw nakłada się na powierzchnię płyty i powierzchnia folia miedziana czyszczenia chropowatą warstwę osiągnie określony poziom.
Płyta wewnętrzna: rozpoczął cztery panele, wewnętrzna (drugi i trzeci warstw) to trzeba zrobić w pierwszej kolejności. Wewnętrzna warstwa jest wykonana z włókien szklanych i żywicy epoksydowej kompozytowych górne i dolne powierzchnie blachy miedzianej.

2. Cut Sheet Dry Film Laminowanie

Powlekania fotorezystywnego: musimy mieć kształt płytki wewnętrznej, najpierw umieszcza się suchy film (oprzeć, Fotorezyst) na wewnętrznym arkuszu warstwy. Powłoce poliestrowej jest cienka folia, film fotorezystu i folię ochronną z polietylenu składa się z trzech części. Kiedy folia powłoce wychodząc z polietylenu folii ochronnej jest odrywana, a następnie w warunkach wysokiej temperatury i ciśnienia w suchej powłoki jest osadzona na miedzi.


3. Obraz Expose i Obraz Develop

Ekspozycji: napromieniowania UV fotoinicjatorów absorbuje światło rozkłada się na rodniki, inicjatora fotopolimeryzacji rodnikowej, a następnie polimeryzację monomerów do generowania reakcji sieciowania, tworząc nierozpuszczalny w rozcieńczonym roztworem alkalicznym po reakcji w strukturze polimeru. Polimeryzację prowadzi się przez pewien czas, w celu zapewnienia stabilności procesu, a nie bezpośrednio po rozdarcie folii poliestrowej ekspozycja powinna dłużej niż 15 minut, aby reakcja polimeryzacji kontynuować, przed utworzeniem filmu poliestrowego rozdarty.
Twórca: reakcja rozwiązanie aktywne grupy naświetlone części światłoczułego filmu z rozcieńczonym alkaliów rozpuszczalnych substancji rozpuszczonej produkcji w dół, pozostawiając już utwardzona sieciowania światłoczuły fragment wzorca

4. Miedź Etch

Elastycznych płytek drukowanych lub drukowane proces wytwarzania deski, reakcji chemicznej z folii miedzianej część nie może być usunięta, w celu utworzenia pożądanego wzoru w obwodzie miedzi pod fotomaski nie wytrawia zatrzymanego wpływ.

5. Gazy Resist & Post Etch dziurkacza i AOI Inspekcja & Oxide

Celem filmu jest wytrawić płytkę zatrzymany po usunięciu warstwy oporowej tak, że po miedzi narażone. "Żużel Film" filtra i recykling odpadów powinny być odpowiednio utylizowane. Jeśli pójdziesz po filmie można prać całkowicie czyste, można brać pod uwagę nie trawieniu. Wreszcie, zarząd jest całkowicie sucha po umyciu, unikać wilgoci resztkowej.

6. Layup z prepregu

Przed wejściem urządzenia ciśnieniowego, trzeba użyć wszystkich materiałów wielowarstwowych gotowy do pakowania (Lay-up) Oprócz wewnętrznej klamki zadanie zostało utlenioną, ale nadal potrzebujemy folię ochronną folię (prepreg) -. Żywica epoksydowa impregnowanych włókien szklanych. Rola blach jest pewien porządek do płyty pokrytej folią ochronną, ponieważ ułożone i umieszczone pomiędzy płytą podłogi.

7. Layup folią & Vacuum miedzi Laminowanie Prasy

Folia - przedstawienie wewnętrzny arkusz, a następnie pokryty warstwą folii miedzianej, z obu stron, a następnie do ciśnienia wielowarstwowej (w ustalonym okresie czasu niezbędnym do pomiaru temperatury i wytłaczania ciśnienie) ochłodzono do temperatury pokojowej, po ukończeniu pozostałe to blacha wielowarstwowa wspólnie.

8. Wiertarka CNC

W warunkach wewnętrznej precyzją Wiercenie CNC w zależności od trybu pracy. Wiercenia dużej dokładności, w celu zapewnienia, że otwór jest w prawidłowym położeniu.

9. Electroless Miedź

W celu otwór przelotowy między warstwami może być włączony (w wiązki włókna szklanego i żywicy z nieprzewodzących części ścianki metalizacji otwór), otwory muszą być wypełnione miedzi. Pierwszym etapem jest cienka warstwa miedziowanie w otwór, ten proces jest w całości reakcji chemicznej. Końcowa grubość miedzi platerowane 50 cali milionowej.

10. Cut Sheet & Dry Film Laminowanie

Powłoka Fotorezyst: Mamy jeden w powłoce zewnętrznej fotomaski.

11. Mag Expose i Obraz Develop

Ekspozycja zewnętrzna i rozwój

12. Miedź Wzór Electro Plating

Stało się to wtórne miedzi, głównym celem jest, aby zagęścić linię miedzi i otworów przelotowych grubości.

13. Tin Wzór Electro Plating

Jej głównym celem jest trawienia oprzeć, ochrona obejmuje przewody miedziane nie zostanie zaatakowany (ochrona wewnętrznej wszystkich liniach miedzianych i przelotek) w korozją alkaliczną miedzi.

14. Gazy Resist

Znamy już cel, wystarczy użyć metody chemicznej, powierzchnia miedzi jest narażona.

15. Miedź Etch

Wiemy, że w celu ochrony Blaszany folię częściowo trawione poniżej.

16. LPI boku powłoki 1 & Dry & Tack LPI boku Powłoka 2 Tack & Dry & Obraz Expose i Obraz Develop & Cure Thermal Solder maska

Maski lutowniczej jest narażona na klocków używanych, często mówi się, że zielone, olej jest rzeczywiście kopanie dziur w zielony, zielony olej nie musi pokrywać klocki i inne odkryte obszary. Prawidłowe czyszczenie może uzyskać odpowiednie właściwości powierzchni.

Wykończenie 17. Nawierzchnia

Powłoka HASL lutowniczej HAL (powszechnie znany jako Hal) procesu zanurzono najpierw na strumień PCB, a następnie zanurzenie w roztopionym lutowiu, a to z dwóch noży powietrznych sprężonym powietrzem z nożem w powietrzu ciepła, aby wypuszczać nadmiar lutu na obwodzie drukowanym wyżywienie, a jednocześnie wyeliminować nadmiar lutu metalowy otwór, w wyniku jasnej, gładkiej, jednolitej powłoki lutowniczej.
Goldfinger, specjalnie zaprojektowane złącze krawędziowe, podłącz złącze jak płyta łącznikowych eksportu zagranicznych, i dlatego muszą oszukiwać ten proces. Wybrał złota ze względu na swoją doskonałą odporność na utlenianie i przewodności. Jednakże, ponieważ koszt złota odnosi się tylko do oszukiwania tak wysokie, lokalne złocone lub chemicznie.

Wielowarstwowe PCB

(50)
dobra jakość 12-warstwowa wielowarstwowe PCB, Małe zamówienia są realizowane dostawcy

12-warstwowa wielowarstwowe PCB, Małe zamówienia są realizowane

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0.11mm Min. Odstępy między wierszami 0.16mm Wykończenie powierzchni HASL jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB FR4 i 4 warstwy dostawcy

Wielowarstwowe PCB FR4 i 4 warstwy

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni OSP jest dostosowany tak 1-26 warstw ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Professional1-26 warstwy PCB Producent, Wielowarstwowe / grubość miedzi PCB Producent dostawcy

Professional1-26 warstwy PCB Producent, Wielowarstwowe / grubość miedzi PCB Producent

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni HASL jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB z materiału FR4 i 20 warstwy sztywnej PCB dostawcy

Wielowarstwowe PCB z materiału FR4 i 20 warstwy sztywnej PCB

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni Enig jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Zamówienie Multilayer PCB z wysokiej Tg dostawcy

Zamówienie Multilayer PCB z wysokiej Tg

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni Enig jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB od 1 do 26 warstw materiału Teflon warstwa z PCB dostawcy

Wielowarstwowe PCB od 1 do 26 warstw materiału Teflon warstwa z PCB

Materiał bazowy Teflon Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni OSP jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB FR4 i 6 warstwy dostawcy

Wielowarstwowe PCB FR4 i 6 warstwy

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni OSP jest dostosowany tak 1-26 warstw ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Specjalna 8-warstwowa płyta PCB z Half PTH Hole dostawcy

Specjalna 8-warstwowa płyta PCB z Half PTH Hole

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,15 Min. Odstępy między wierszami 0,15 Wykończenie powierzchni HASL jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB z Niewidomych i Pochowany Via dostawcy

Wielowarstwowe PCB z Niewidomych i Pochowany Via

Materiał bazowy FR4 Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0.11mm Min. Odstępy między wierszami 0.1mm Wykończenie powierzchni HASL jest dostosowany tak 1-26 ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
dobra jakość Wielowarstwowe PCB płyta z FR4 tg180 dostawcy

Wielowarstwowe PCB płyta z FR4 tg180

Materiał bazowy FR4 (tg180) Grubość miedzi 1 uncja grubość płyty 1.6mm Min. Rozmiar dziury 0.2mm Min. Szerokość linii 0,075 mm Min. Odstępy między wierszami 0.085mm Wykończenie powierzchni HSAL jest dostosowany ... Czytaj więcej
2014-10-13 13:26:04
Page 4 of 5|< 1 2 3 4 5 >|